Üretim Kabiliyetleri

SDT kendi bünyesi içinde kablaj üretimi kart dizgi konformal kaplama ve elektronik kutu montaj işlemlerini yürütmektedir.

Uygulanan standartlar:

  • MIL-STD-454 İşçilik Standardı
  • MIL-STD-130 Ürün Tanımlaması ve İzlenebilirliği
  • Lehim İşçiliği için MIL-STD-2000
  • IPC-J-STD-001D Elektronik Üretim Standardı
  • IPC-A-610 Kablo ve Kablaj Takımları İçin Kabul Edilebilirlik Standardı
  • IPC 7711-7721 Rework/ Repair and Modification Program
  • IPC /WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Üretim Aktiviteleri

  • IPC Standartlarında tanımlı her tür DIP, SMD, BGA elektronik komponent dizgisi
  • 0402, 0603, 0805 ve daha büyükdirenç ve kapasitör dizgisi
  • QFN, QFP, TQFN, TQFP, BGA (0.8 , 1.0 , 1.25 mm pitch size), Chip Scale Package (0,5 mm pitch size) ve daha büyük paketli tüm devre dizgisi
  • Micro-D ve Nano-D, 38999 Serisi Konnektörler dahil olmak üzere her tür Wire to Board ve Board to Board konnektör montajı
  • IPC Standartlarında kabul kriterleri belirtilmiş, kablaj uygulamaları
  • D38999 konnektör kablajı üretimi
  • Blendajlı ve shield’lı kablaj üretimi
  • EMI test kablajları üretimi
  • Cihaz içi kablaj üretimi
  • EMI/EMC uyumlu cihaz kutusu ve alt parçaları montajı
  • Shock absorber montajı
  • Gasket, seal, o-ring montajı
  • D-ZUS montajı, vb.